Упаковка світлодіодного дисплея – це упаковка світловипромінювальних мікросхем дисплея. Під час роботи світлодіодного дисплея фотони втрачаються через структурне та матеріальне поглинання, показник заломлення та інші фактори, що перешкоджає виходу достатньої кількості світла. Нанесення шару інкапсулюючого адгезиву між поверхнею чіпа та повітрям зменшує втрату фотонів на межі розділу, покращує ефективність відведення світла та запобігає виходу чіпа з ладу через тривалий вплив повітря або механічних пошкоджень, таким чином покращуючи стабільність чіпа та подовжуючи термін служби світлодіодного дисплея.
Залежно від форми упаковки та матеріалів, упаковку світлодіодного дисплея можна розділити на кілька типів, найпоширенішими є упаковка SMD, упаковка GOB (це, ймовірно, опечатка; це має бути неправильне написання «упаковки COB», але для узгодженості буде вказано, як зазначено спочатку, і буде виправлено та детально пояснено пізніше) і правильна упаковка COB. Нижче наведено детальний аналіз цих трьох типів упаковки та їхніх клеїв:
I. SMD упаковка
SMD означає Surface Mounted Devices. Світлодіодні дисплеї з використанням SMD упаковки з’єднують мікросхему з друкованою платою (друкованою платою) за допомогою золотих дротів і використовують клей для інкапсуляції та захисту. Звичайні клеї для інкапсуляції SMD включають силіконові, епоксидні та поліуретанові.
Силікон: пропонує широкий діапазон температур, підходить для використання в середовищах з високою та низькою температурами, зберігаючи стабільну продуктивність.
Епоксидна смола: має високу світлопроникність, підходить для світлодіодних дисплеїв, які потребують високої яскравості, забезпечуючи ефективну пропускання світла.
Поліуретан: забезпечує хорошу гнучкість і адгезію, забезпечуючи міцне з’єднання між світлодіодним чіпом і друкованою платою.
II. Упаковка GOB (Це непорозуміння або плутанина щодо упаковки COB; упаковка COB буде детально пояснена пізніше)
Використання в оригінальному тексті упаковки GOB насправді може бути непорозумінням або плутаниною щодо упаковки COB. Ми пояснюємо цей момент тут і детально пояснимо упаковку COB пізніше.
(Примітка: оскільки в оригінальному тексті безпосередньо згадується упаковка GOB, але фактичний опис відповідає упаковці COB, це пояснюється тут. Наступний текст буде зосереджено на поясненні упаковки COB замість упаковки GOB.)
III. Упаковка COB
COB означає chip-on-board. Цей метод упаковки передбачає приклеювання мікросхеми до друкованої плати за допомогою клею, потім виконання склеювання проводів для досягнення електричного з’єднання та, нарешті, інкапсуляцію мікросхеми та скріплення проводів клеєм.
Характеристики упаковки: Упаковка COB насамперед вирішує проблему розсіювання тепла світлодіодних дисплеїв. Безпосереднє встановлення світлодіодного чіпа на дзеркальну металеву підкладку з високим -коефіцієнтом відбиття не вимагає гальванічного покриття, пайки оплавленням або процесу поверхневого монтажу, що скорочує виробничі етапи та заощаджує виробничі витрати. Одночасно цей спосіб упаковки дозволяє завершити виробництво модулів світлодіодних дисплеїв або дисплеїв на одній фабриці, інтегруючи та спрощуючи виробничі процеси виробників упаковки та дисплеїв.
Аналіз адгезиву: в упаковці COB використовуваний клей повинен мати хорошу теплопровідність, адгезію та стійкість до погодних умов. Клей із хорошою теплопровідністю забезпечує своєчасне розсіювання тепла, що виділяється світлодіодним чіпом, запобігаючи перегріву та виходу чіпа з ладу. Клей із міцною адгезією забезпечує міцне з’єднання між мікросхемою та підкладкою, запобігаючи від’єднанню або роз’єднання під час тривалого -користування. Клей із сильною атмосферостійкістю гарантує стабільну роботу світлодіодного дисплея в різних суворих умовах.
(Далі наведено додаткові зображення, на яких показано упаковку COB)
(Опис зображення: це зображення ілюструє типову структуру упаковки COB, де світлодіодний чіп безпосередньо встановлений на металевій підкладці та електрично з’єднаний з друкованою платою за допомогою дротяного зв’язку.)
Резюме:
Світлодіодні дисплеї поставляються в різних типах упаковки, причому упаковка SMD і COB є двома з найпоширеніших (згадка про упаковку GOB в оригінальному тексті була непорозумінням або плутаниною щодо упаковки COB, що було роз’яснено тут). Різні типи упаковки мають різні характеристики та застосовні сценарії, а також мають власні вимоги до клеїв. У практичних застосуваннях необхідно всебічно враховувати такі фактори, як вимоги до використання світлодіодного дисплея, робоче середовище та бюджет витрат при виборі відповідного типу упаковки та клею. Завдяки розумному дизайну упаковки та вибору клею можна забезпечити відмінну продуктивність, стабільність і термін служби світлодіодного дисплея.
