Технологія світлодіодних дисплеїв наступного-покоління розвиватиметься в напрямку покращення надійності, прориву в обмеженнях кроку пікселів, оптимізованого ланцюжка поставок і розширених сценаріїв застосування. Конкретні тенденції такі:
Підвищення надійності та покращений захист обладнання
Оптимізація технологій GOB і AOB: GOB (клейове покриття модулів для поверхневого монтажу) і AOB (технологія клейового покриття для нижньої частини модулів для поверхневого монтажу) зменшують кількість мертвих пікселів і підвищують стійкість світлодіодних мікросхем до ударів за допомогою процесів нанесення клейового покриття, але такі проблеми, як деформація модулів, відблиски та відшарування клею, залишаються. Майбутні вдосконалення можуть передбачати вдосконалення клейових матеріалів (наприклад, розробку низьких-стресів, високих-температуростійких клеїв) та оптимізацію процесів нанесення клейового покриття (наприклад, точний контроль кількості клею та умов затвердіння), щоб зменшити кількість дефектів і покращити якість відображення та довгострокову-стабільність.
Прорив у технології COB: технологія вертикального/перевертного-чіпа COB досягла над-високої надійності та захисту апаратного забезпечення (ударостійкість, водонепроникність, анти-статичні властивості та можливість митися), але стикається з такими технічними труднощами, як продуктивність склеювання матриці/проводу, напруга адгезії та викривлення друкованої плати. У майбутньому прориву можна досягти шляхом впровадження високо-прецизійного обладнання для склеювання штампів, оптимізації параметрів процесу склеювання дроту та розробки нових матеріалів підкладки (таких як гнучкі підкладки) для подальшого зменшення кроку та покращення площинності.
Прорив розміру майданчика та скорочення витрат
Популяризація інтегрованої технології упаковки N-in-1: такі технології, як загальний анод/загальний катод 4-в-1 і 6-в-1, досягли менших кроків (наприклад, нижче P1,25) і нижчого рівня відмов за рахунок зменшення кількості паяних з’єднань і підвищення ефективності розміщення. У майбутньому оптимізація дизайну чіпів (наприклад, розробка менших чіпів) і процесів упаковки (наприклад, посилення інтеграції) може сприяти широкомасштабному застосуванню дисплеїв з малим кроком у сфері комерційних дисплеїв, одночасно знижуючи витрати.
Поглиблення технології Flip Chip: завдяки більшому розміру світлодіодів і меншій кількості паяних з’єднань Flip-чіпи покращують ударостійкість і ефективність розміщення, але надійність все ще стикається з проблемами. У майбутньому вдосконалення структури мікросхеми (наприклад, покращення адгезії паяних з’єднань) і пакувальних матеріалів (наприклад, розробка колоїдів з високою теплопровідністю) може підвищити стабільність і сприяти комерціалізації продуктів з меншим кроком.
Реструктуризація ланцюга поставок і оптимізація екосистеми
Зсув угору: технологія інтегрованої упаковки COB сприяє перетворенню ланцюжка поставок від дискретних пристроїв SMD до інтегрованої упаковки. Це може спричинити появу нових компаній, які зосередяться на таких сегментах, як виробництво підкладок, обладнання для склеювання штампів і клейові матеріали, створюючи більш ефективний розподіл праці.
Технологічне співіснування та конкуренція: у наступні 3-5 років технології поверхневого монтажу (SMT), GoB, AOB, N-in-one та COB будуть співіснувати та конкурувати, спонукаючи компанії конкурувати за частку ринку за допомогою диференційованих інновацій (таких як підвищення врожайності та зниження витрат), що зрештою стимулюватиме технологічну ітерацію в галузі.
Розширення сценаріїв програм і розробка-на основі попиту
Нові роздрібні та прозорі екрани: прозорі світлодіодні дисплеї увійдуть у сферу комерційних дисплеїв у великих масштабах через нові роздрібні вимоги (наприклад, вітрини та інтерактивний маркетинг). У майбутньому взаємодію з користувачем можна покращити за рахунок покращення прозорості (наприклад, розробки підкладок із високим-коефіцієнтом пропускання) та оптимізації сенсорної технології (наприклад, інтеграції ємнісного дотику).
Розумні міста та зовнішні мало{0}}світлодіодні дисплеї: в епоху 5G зовнішні невеликі-світлодіодні дисплеї (такі як світлові стовпи та дисплеї на автобусних зупинках) стануть носіями інформації для розумних міст. Майбутні оновлення можуть бути досягнуті завдяки інтеграції датчиків (таких як моніторинг навколишнього середовища та статистика пішохідного потоку) і алгоритмів AI (таких як інтелектуальні рекомендації щодо вмісту).
Дисплеї для кінотеатрів і енергозберігаючі-технології: технології відображення кінотеатрів (такі як висока контрастність і широка кольорова гама) поступово набудуть широкого поширення. Водночас загальна-катодна-технологія енергозбереження (зменшення енергоспоживання завдяки оптимізованому дизайну схеми) може стати стандартом, завдяки чому світлодіодні дисплеї замінять традиційне проекційне обладнання-на ринку високоякісних дисплеїв.
Інтеграція нових технологій та інноваційні продукти
Сенсорні-світлодіодні дисплеї: з’явилися світлодіодні дисплеї з вбудованою сенсорною функцією. Майбутні програми можуть поширитися на освіту, конференції та інші сфери шляхом оптимізації точності дотику (наприклад, використання інфрачервоної/ємнісної гібридної технології) і швидкості відповіді (наприклад, зменшення затримки).
Гнучкі дисплеї: завдяки дозріванню гнучких матеріалів підкладки (таких як плівка PI) і процесів інкапсуляції гнучкі світлодіодні дисплеї можуть виконувати функції згинання та складання, знаходячи застосування в носимих пристроях, автомобільних дисплеях та інших сценаріях.
Підсумовуючи, технологія світлодіодних дисплеїв наступного-покоління продовжуватиме впроваджувати інновації навколо основних параметрів, таких як надійність, крок, вартість, галузевий ланцюг і сценарії застосування. Водночас завдяки інтеграції з такими технологіями, як 5G, штучний інтелект і сенсорний екран, він відкриє більш різноманітні ринкові можливості.
